<div dir="ltr"><div dir="ltr"><div dir="ltr">Dear Colleagues,<br><br>The ACM Transactions on Embedded Computing Systems Special Issue on "Memory and Storage Systems for Embedded and IoT Applications" is open for submissions through 1st February, 2020.<br><br>The Call For Papers lists the topics within the scope of the Special Issue: <a href="https://iis-eastlab-dot-yamm-track.appspot.com/Redirect?ukey=131yyARgNN6_lUvwUPAm5mS8dJU2AO15OARf93VA3-3E-0&key=YAMMID-98854129&link=https%3A%2F%2Fdl.acm.org%2Fpb-assets%2Fstatic_journal_pages%2Ftecs%2Fpdf%2Ftecs-si-cfp-09-2020-Memory-Storage-Systems-Embedded-IoT-Apps-1603203499763.pdf">https://dl.acm.org/pb-assets/static_journal_pages/tecs/pdf/tecs-si-cfp-09-2020-Memory-Storage-Systems-Embedded-IoT-Apps-1603203499763.pdf</a><br><br>Submissions can be made through the <a href="https://iis-eastlab-dot-yamm-track.appspot.com/Redirect?ukey=131yyARgNN6_lUvwUPAm5mS8dJU2AO15OARf93VA3-3E-0&key=YAMMID-98854129&link=https%3A%2F%2Fmc.manuscriptcentral.com%2Ftecs">https://mc.manuscriptcentral.com/tecs</a> website by choosing "Memory and Storage Systems for Embedded and IoT Applications<span class="sewr2sxbg905rfb"></span><span class="sewr2sxbg905rfb"></span>"; please also specify the special issue title in the cover letter of your submission.<br><br>Best Regards,<br>Yuan-Hao Chang, Academia Sinica, Taiwan (<a href="mailto:johnson@iis.sinica.edu.tw">johnson@iis.sinica.edu.tw</a>), Guest Editor<br>Jalil Boukhobza, ENSTA-Bretagne, Lab-STICC UMR CNRS 6285, France (<a href="mailto:boukhobza@univ-brest.fr">boukhobza@univ-brest.fr</a>), Guest Editor<br>Song Han, University of Connecticut, United States (<a href="mailto:song@engr.uconn.edu">song@engr.uconn.edu</a>), Guest Editor<br></div><div dir="ltr"><br></div><div dir="ltr">-------------------------</div><div dir="ltr"><br></div><div dir="ltr"><div dir="ltr">With the rapid advances in sensing and communication technologies, embedded systems (e.g., IoT and edge devices) have evolved tremendously in recent years. On the other hand, data-intensive applications are more and more used on such platforms, propelled by the extensive use of machine learning. However, embedded systems usually have limited energy, computing power, and memory/storage space. Thus, new technologies (e.g., 3D stacking and low-power design) for DRAM main-memory have emerged to reduce the energy consumption and increase the memory capacity for the use of novel embedded and IoT applications such as autonomous vehicles and healthcare. Meanwhile, 3D TLC/QLC flash memory has been developed to increase the cell density and storage capacity to provide low-cost yet small feature-sized storage in embedded and IoT applications. At the same time, non-volatile memories (e.g., STT-MRAM and PCM) has emerged as popular alternatives to replace DRAM and/or flash memory, while some other new types of memories (e.g., ReRAM and FRAM) and upcoming ones linking logic and storage with in-memory computing (or computation-in-memory) are more and more investigated opening new horizons to memory hierarchy design.</div><div dir="ltr">     These new advances in memory and storage devices introduce new opportunities but simultaneously create challenges to rethink the memory hierarchy for embedded and IoT applications, from the hardware design up to the software and algorithmic aspects. This is especially true for several domains such as real-time systems, multimedia, energy-harvesting, e-health, and transportations. Such a paradigm shift also incurs new challenges to the interplay between design methodologies for embedded and IoT systems with the 3D stacking memory, emerging non-volatile memories, or new types of memories. As those new technologies have specific architectures and characteristics, a particular attention must be drawn to their integration. New cross-layer optimization methodologies are needed to optimize the system timing or energy performance and to handle the reliability issues. </div><div dir="ltr">     There is an urgent need for technology innovation, modeling, analysis, design, and tools for memory and storage in embedded and IoT systems at every layer of the encompassing system architecture, from application to the hardware integration and from sensors to the Cloud. </div><div dir="ltr"><br></div><div dir="ltr">ACM Transactions on Embedded Computing Systems seeks original manuscripts for a special issue on “Memory and Storage Systems for Embedded and IoT Applications”. This special issue will cover recent memory and storage system design techniques for embedded and IoT applications. Topics of interest include, but are not limited to:</div><div dir="ltr">* Design-space exploration for memory and storage systems</div><div dir="ltr">* Power and performance issues for memory and storage architecture/management </div><div dir="ltr">* Security and reliability techniques for memory and storage architecture/management </div><div dir="ltr">* Cross-layer design methodologies for memory hierarchy</div><div dir="ltr">* 3D stacking memory and emerging memory devices integration</div><div dir="ltr">* Near-data and in-memory computation paradigm</div><div dir="ltr">* Hybrid memory and unified memory design</div><div dir="ltr">* File system and database designs</div><div dir="ltr">* Compiler and OS optimization for emerging memory and storage</div><div dir="ltr">* Modeling, simulation and analysis for memory and storage</div><div dir="ltr">* Storage and memory design issues for emerging application scenarios, such as energy-harvesting computation, etc.</div><div dir="ltr">* Data storage and memory management interplay between embedded and IoT systems / edge / Cloud.</div><div dir="ltr"><br></div><div dir="ltr">Paper Submission</div><div dir="ltr">Prospective authors should follow the submission guidelines for ACM Transactions on Embedded Computing Systems. All manuscripts must be submitted electronically to the ACM Manuscript Central Web site at <a href="https://iis-eastlab-dot-yamm-track.appspot.com/Redirect?ukey=131yyARgNN6_lUvwUPAm5mS8dJU2AO15OARf93VA3-3E-0&key=YAMMID-98854129&link=https%3A%2F%2Fmc.manuscriptcentral.com%2Ftecs">https://mc.manuscriptcentral.com/tecs</a>. Indicate that you are submitting your article to the special issue on “Memory and Storage Systems for Embedded and IoT Applications”. All papers will undergo the standard ACM Transactions on Embedded Computing Systems review process.</div><div dir="ltr"><br></div><div dir="ltr">Schedule</div><div dir="ltr">* Open for submissions in ScholarOne Manuscripts: December 1, 2020</div><div dir="ltr">* Closed for submissions: February 1, 2021</div><div dir="ltr">* Results of first round of reviews: April 01, 2021</div><div dir="ltr">* Submission of revised manuscripts: June 01, 2021</div><div dir="ltr">* Results of second round of reviews: August 01, 2021</div><div dir="ltr">* Publication materials due: November 15, 2021</div></div></div><img src="https://iis-eastlab-dot-yamm-track.appspot.com/FireBase?ukey=131yyARgNN6_lUvwUPAm5mS8dJU2AO15OARf93VA3-3E-0&key=YAMMID-98854129" width="1" height="1" alt="beacon" style="display:none; display:none!important;"></div>